近期公告

第十四届中国半导体封测年会将在南通召开

发布日期:2016-03-01

中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最权威最具品牌的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、 深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安成功举办过十三届。第十四届年会将由工业和信息化部电子信息司、江苏省经济和信息化委员会指导,中国半导体行业协会主办,由中国半导体行业协会封装分会、南通市经济和信息化委员会、江苏南通苏通科技产业园区管理委员会、南通富士通微电子股份有限公司承办。第十四届年会将于 2016 年 6 月 14-17日在江苏南通召开。

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